Plano ng TSMC na magtayo ng ikatlong wafer fab sa Kumamoto, Japan

Iniulat na pagkatapos magtayo ng TSMC ng dalawang 12-pulgadang wafer fab sa Kumamoto, Japan, binisita ni Kumamoto Prefecture Gobernador Kei Kimura ang punong-tanggapan ng TSMC sa Hsinchu Science Park noong ika-26 upang talakayin ang pagtatatag ng ikatlong wafer fab sa Japan. Sinabi ng TSMC na umaasa itong makumpleto muna ang dalawang umiiral na pabrika sa Kumamoto bago isaalang-alang ang pagpapalawak sa hinaharap. Ang pabrika ng TSMC sa Kumamoto ay ang pinakamabilis na ginawang pabrika sa ibang bansa at inaasahang magsisimula ng mass production sa katapusan ng 2024. Plano din ng TSMC na magtayo ng pangalawang pabrika ng Kumamoto kasama ang mga kasosyo tulad ng Sony Semiconductor Solutions, Denso Corporation at Toyota Motor Corporation ay inaasahang magsisimula sa katapusan ng 2024 at magsisimula ang mga operasyon sa katapusan ng 2027. Plano ng TSMC na magkaroon ng kabuuang buwanang kapasidad sa produksyon na higit sa 100,000 wafer sa dalawang wafer fab nito sa Kumamoto, pangunahin na naghahatid ng mga application na nauugnay sa automotive, industrial, consumer at high-performance computing (HPC).