Kinas nya wafer-subventionspolicy släpps

Den kinesiska regeringen införde nyligen en ny subventionspolicy med ett maximalt subventionsbelopp på upp till 15 miljoner RMB. Denna policy syftar till att uppmuntra utvecklingen av inhemska företag inom chiptillverkning och ytterligare stärka Kinas position i den globala chipindustrikedjan.