Kinas nye wafer-subsidiepolitikk er utgitt

Den kinesiske regjeringen introduserte nylig en ny tape-out subsidiepolitikk med et maksimalt subsidiebeløp på opptil 15 millioner RMB. Denne politikken tar sikte på å oppmuntre til utvikling av innenlandske bedrifter innen chipproduksjon og ytterligere styrke Kinas posisjon i den globale chipindustrikjeden.