China se nuwe wafer-subsidiebeleid word vrygestel

Die Chinese regering het onlangs 'n nuwe tape-out subsidiebeleid ingestel met 'n maksimum subsidiebedrag van tot RMB 15 miljoen. Hierdie beleid het ten doel om die ontwikkeling van binnelandse ondernemings op die gebied van skyfievervaardiging aan te moedig en China se posisie in die globale skyfiebedryfsketting verder te verbeter.