台積電將CoWoS先進封裝中的WoS產能委外

台積電由於自身產能有限，已將CoWoS先進封裝當中的WoS（Wafer on Substrate）產能委外，不僅日月光投控吃下大筆先進封裝及測試訂單，京元電子也拿下了高速運算客戶大量前段晶圓測試（CP）及後段芯片最終測試（FT）訂單，將全京元塞滿。