TSMC、CoWoS 先進パッケージングにおける WoS 能力をアウトソーシング

TSMCは生産能力が限られているため、CoWoS先進パッケージングのWoS（Wafer on Substrate）能力を外部委託しています。ASE Technology Holdingが多数の先進パッケージングおよびテストの注文を受けただけでなく、King Yuan Electronicsも高速コンピューティングの顧客からフロントエンドウェーハテスト（CP）およびバックエンドウェーハ最終テスト（FT）の注文を大量に獲得し、King Yuan Electronicsの既存の生産能力を満たしました。