TSMC ulkoistaa WoS-kapasiteetin CoWoS:n edistyneissä pakkauksissa

Rajoitetun tuotantokapasiteetinsa vuoksi TSMC on ulkoistanut COWOS-edistyneiden pakkausten WOS: n (substraatin kiekko) -kapasiteetin. ASE-tekniikan hallussapito on vain ottanut suuren määrän edistyneitä pakkaus- ja testaustilauksia, mutta myös King Yuan Electronics on voittanut suuren määrän etukäteen tarkoitettuja Wafer-testauksia (CP) ja CP) ja FT-CAPTION-TUTKIMUKSEN YKSI.