TSMC besteedt WoS-productiecapaciteit uit in geavanceerde CoWoS-verpakkingen

Vanwege de beperkte productiecapaciteit heeft TSMC de WoS (Wafer on Substrate) capaciteit van de CoWoS advanced packaging uitbesteed. ASE Technology Holding heeft niet alleen een groot aantal advanced packaging en testorders aangenomen, maar King Yuan Electronics heeft ook een groot aantal front-end wafer testing (CP) en back-end wafer final testing (FT) orders gewonnen van high-speed computing klanten, waarmee de bestaande productiecapaciteit van King Yuan Electronics wordt opgevuld.