TSMC передает на аутсорсинг мощности WoS в усовершенствованной упаковке CoWoS

Из-за ограниченных производственных мощностей TSMC передала на аутсорсинг возможности WoS (Wafer on Substrate) передовой упаковки CoWoS. ASE Technology Holding не только получила большое количество заказов на передовую упаковку и тестирование, но и King Yuan Electronics выиграла большое количество заказов на фронтальное тестирование пластин (CP) и конечное тестирование пластин (FT) от клиентов, занимающихся высокоскоростными вычислениями, заполнив существующие производственные мощности King Yuan Electronics.