TSMC перадае аўтсорсінг магутнасці WoS у пашыранай упакоўцы CoWoS

З-за абмежаваных вытворчых магутнасцей кампанія TSMC перадала на аўтсорсінг магутнасці WoS (Wafer on Substrate) удасканаленай упакоўкі CoWoS. Кампанія ASE Technology Holding не толькі атрымала вялікую колькасць заказаў на ўдасканаленую ўпакоўку і тэсціраванне, але King Yuan Electronics таксама атрымала вялікую колькасць заказаў на тэсціраванне франтальных пласцін (CP) і канчатковае тэсціраванне пласцін (FT) ад кліентаў высакахуткасных вылічэнняў, запоўніўшы існуючыя заказы King Yuan Electronics. вытворчыя магутнасці.