TSMC thuê ngoài năng lực sản xuất WoS trong bao bì tiên tiến CoWoS

Do năng lực sản xuất hạn chế, TSMC đã thuê ngoài năng lực WoS (Wafer on Substrate) của bao bì tiên tiến CoWoS. ASE Technology Holding không chỉ nhận được một số lượng lớn các đơn đặt hàng bao bì và thử nghiệm tiên tiến mà King Yuan Electronics còn giành được một số lượng lớn các đơn đặt hàng thử nghiệm wafer (CP) đầu cuối và thử nghiệm wafer cuối cùng (FT) sau cùng từ các khách hàng điện toán tốc độ cao, lấp đầy năng lực sản xuất hiện có của King Yuan Electronics.