TSMC menyumber luar kapasiti pengeluaran WoS dalam pembungkusan termaju CoWoS

Disebabkan kapasiti pengeluarannya yang terhad, TSMC telah menyumber luar kapasiti WoS (Wafer pada Substrat) bagi pembungkusan termaju CoWoS Bukan sahaja ASE Technology Holding telah menerima sejumlah besar pesanan pembungkusan dan ujian lanjutan, malah King Yuan Electronics juga telah memenangi sejumlah besar ujian wafer hadapan (CP) dan ujian akhir wafer belakang (FT) yang digunakan oleh pelanggan King Yuan yang sedia ada yang mengisi kapasiti pengeluaran elektronik.