Ini-outsource ng TSMC ang kapasidad ng WoS sa advanced na packaging ng CoWoS

Dahil sa limitadong kapasidad ng produksyon nito, na-outsource ng TSMC ang kapasidad ng WoS (Wafer on Substrate) ng advanced na packaging ng CoWoS Hindi lamang kumuha ng maraming advanced na packaging at testing order ang ASE Technology Holding, ngunit nanalo rin ang King Yuan Electronics ng malaking bilang ng front-end wafer testing (CP) at back-end wafer final testing (FT) order mula sa mga customer ng high-speed production na King.