TSMC מבצעת מיקור חוץ של יכולת ייצור WoS באריזות מתקדמות CoWoS

בשל יכולת הייצור המוגבלת שלה, TSMC העבירה למיקור חוץ את קיבולת WoS (Wafer on Substrate) של האריזה המתקדמת CoWoS לא רק ש-ASE Technology Holding קיבלה מספר רב של הזמנות אריזה ובדיקות מתקדמות, אלא ש- King Yuan Electronics זכתה גם במספר רב של בדיקות פרוסות חזיתיות (CP) ובדיקות סופיות של רקיקות אחוריות מבדיקות סופיות של King Yuan Electronics (FT).