TSMC oexternalisa capacidad producción WoS rehegua envase avanzado CoWoS-pe

Oguerekógui capacidad de producción limitada, TSMC oexternalisa capacidad WoS (Wafer on Substrate) envase avanzado CoWoS Ndaha'éi ASE Technology Holding añónte oipyhýva hetaiterei pedido envasado ha prueba avanzado, sino King Yuan Electronics avei ogana hetaiterei pedido de prueba de oblea front-end (CP) ha prueba final de oblea (FT) de gama alta umi cliente computación de alta velocidad, omyenyhëva King E electrónica capacidad de producción oîva.