Intel, Chipsea Technology ja GeekDevice lanseeraavat yhdessä kevyen kaistan ulkopuolisen hallintaratkaisun BMC-ratkaisun

Elokuun 28. päivänä Intel, Chipsea Technology ja GeekDragon julkaisivat yhdessä kevyen kaistan ulkopuolisen hallintaratkaisun BMC-ratkaisun Intel Greater Bay Area Technology Innovation Centerissä Shenzhenissä. Ratkaisu perustuu CSCB2400-siruun ja on syvästi optimoitu Intel IA -alustalle. Sen tavoitteena on tutkia ja toteuttaa tehokkaita reunalaitteiden hallintastrategioita. Chipsea Technologyn, Jeep Technologiesin ja Intelin yhteistyö tarjoaa vahvaa tukea autoteollisuuden älykkäälle muutokselle.