أطلقت Intel وChipsea Technology وGeekDevice بشكل مشترك حل BMC خفيف الوزن لإدارة خارج النطاق
الأب
ال
كبير
و
كشاف
لا
كبير
مركز
الأجهزة
صناعة السيارات
حل
مشترك
مشترك
التعاون
خفيف الوزن
لف
شنتشن
شنتشن
الأجهزة
ركز
استكشاف
لا
خفيف الوزن
شكل
هدف
ذكي
خفيف الوزن
صناعة
2024-08-30 09:11
57
في 28 أغسطس، أصدرت شركة Intel وChipsea Technology وJedi Technology بشكل مشترك حل BMC خفيف الوزن لإدارة خارج النطاق في مركز Intel Greater Bay Area للابتكار التكنولوجي في شنتشن. يعتمد الحل على شريحة CSCB2400 وهو مُحسَّن بشكل كبير لمنصة Intel IA. ويهدف إلى استكشاف وتنفيذ استراتيجيات إدارة الأجهزة الطرفية الفعالة بشكل عميق. سيوفر التعاون بين شركة Chipsea Technology وشركة Jeep Technologies وشركة Intel دعمًا قويًا للتحول الذكي لصناعة السيارات.
