Shanghai Silicon Industry ha investito 13,2 miliardi di yuan per espandere la capacità produttiva di wafer di silicio da 300 mm

Shanghai Silicon Industry prevede di investire 13,2 miliardi di yuan per espandere la capacità produttiva di wafer di silicio da 300 mm. Tra questi, l'investimento totale del progetto di Taiyuan è di circa 9,1 miliardi di yuan e si prevede di costruire una capacità di estrazione dei cristalli di 600.000 pezzi/mese (incluso il drogaggio pesante) e una capacità di taglio, rettifica e lucidatura di 200.000 pezzi/mese (incluso il drogaggio pesante); l'investimento totale del progetto di Shanghai è di 4,1 miliardi di yuan e si prevede di costruire una capacità di taglio, rettifica e lucidatura di 400.000 pezzi/mese. Una volta completato il progetto, la capacità produttiva di wafer di silicio da 300 mm della Shanghai Silicon Industry aumenterà di 600.000 pezzi al mese, passando dal livello attuale a 1,2 milioni di pezzi al mese.