Manner-Kiina on edelleen innostunut investoimaan edistyneisiin pakkausprojekteihin

255
Manner-Kiina on edelleen innostunut investoimaan ja rakentamaan edistyneitä pakkausprojekteja, mukaan lukien Huatian Technologyn edistynyt pakkaus- ja testausprojekti, Tongfu Microelectronicsin edistynyt pakkausprojekti, Changdian Microelectronicsin kiekkotason mikrojärjestelmän integrointi huippuluokan valmistusprojekti ja Songshan Lake BIWIN Storage kiekkotason pakkaus- ja testausprojekti.