China continental sigue entusiasmada con la inversión en proyectos de embalaje avanzados

China continental sigue entusiasmada con la inversión y la construcción de proyectos de empaquetado avanzados, incluidos el proyecto de empaquetado y prueba avanzados de Huatian Technology, el proyecto de empaquetado avanzado de Tongfu Microelectronics, el proyecto de fabricación de alta gama de integración de microsistemas a nivel de oblea de Changdian Microelectronics y el proyecto de empaquetado y prueba a nivel de oblea de Songshan Lake BIWIN Storage.