La Cina continentale continua a essere entusiasta di investire in progetti di imballaggio avanzati

La Cina continentale continua a essere entusiasta di investire e realizzare progetti di confezionamento avanzati, tra cui il progetto di confezionamento avanzato e collaudo di Huatian Technology, il progetto di confezionamento avanzato di Tongfu Microelectronics, il progetto di produzione di fascia alta per l'integrazione di microsistemi a livello di wafer di Changdian Microelectronics e il progetto di confezionamento e collaudo a livello di wafer di Songshan Lake BIWIN Storage.