Fastlands-Kina er fortsatt entusiastisk til å investere i avanserte emballasjeprosjekter

Fastlands-Kina er fortsatt begeistret for å investere i og bygge avanserte emballasjeprosjekter, inkludert Huatian Technologys avanserte pakkings- og testprosjekt, Tongfu Microelectronics avansert pakkingsprosjekt, Changdian Microelectronics wafer-nivå mikrosystemintegrering avansert produksjonsprosjekt, og Songshan Lake BIWIN Storage emballasje og testnivå.