Pevninská Čína zůstává nadšená z investic do pokročilých obalových projektů

Pevninská Čína je i nadále nadšená z investic a budování pokročilých obalových projektů, včetně projektu pokročilého balení a testování Huatian Technology, projektu pokročilého balení Tongfu Microelectronics, špičkového výrobního projektu integrace mikrosystémů mikrosystému na úrovni mikrosystému Changdian Microelectronics a projektu balení a testování waferů na úrovni BIWIN Storage Songshan Lake.