တရုတ်ပြည်မကြီးသည် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု ပရောဂျက်များတွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန် စိတ်အားထက်သန်ဆဲဖြစ်သည်။

တရုတ်ပြည်မကြီးသည် Huatian နည်းပညာအဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်စမ်းသပ်ခြင်းပရောဂျက်၊ Tongfu Microelectronics အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုစီမံကိန်း၊ Changdian Microelectronics wafer-level microsystem ပေါင်းစပ်အဆင့်မြင့်ထုတ်လုပ်ရေးပရောဂျက်နှင့် Songshan Lake BIWIN Storage wafer အဆင့် ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့်စမ်းသပ်ခြင်းပရောဂျက်တို့အပါအဝင် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုပရောဂျက်များတွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံပြီး တည်ဆောက်ခြင်းအတွက် စိတ်အားထက်သန်နေပါသည်။