Trung Quốc đại lục vẫn nhiệt tình đầu tư vào các dự án đóng gói tiên tiến

Trung Quốc đại lục vẫn nhiệt tình đầu tư và xây dựng các dự án đóng gói tiên tiến, bao gồm dự án thử nghiệm và đóng gói tiên tiến của Huatian Technology, dự án đóng gói tiên tiến của Tongfu Microelectronics, dự án sản xuất cao cấp tích hợp hệ thống vi mô cấp wafer của Changdian Microelectronics và dự án thử nghiệm và đóng gói cấp wafer của Songshan Lake BIWIN Storage.