Tanah Besar China kekal bersemangat untuk melabur dalam projek pembungkusan termaju

Tanah Besar China kekal bersemangat untuk melabur dalam dan membina projek pembungkusan termaju, termasuk projek pembungkusan dan ujian termaju Teknologi Huatian, projek pembungkusan termaju Tongfu Microelectronics, projek pembuatan kelas atas penyepaduan mikrosistem tahap wafer Changdian Microelectronics, dan projek pembungkusan dan ujian tahap wafer Storan Tasik Songshan BIWIN.