China bly entoesiasties om in gevorderde verpakkingsprojekte te belê

Vasteland China bly entoesiasties oor belegging in en bou van gevorderde verpakkingsprojekte, insluitend Huatian Technology se gevorderde verpakking- en toetsprojek, Tongfu Microelectronics se gevorderde verpakkingsprojek, Changdian Microelectronics se wafer-vlak mikrosisteem-integrasie hoë-end vervaardigingsprojek, en Songshan Lake BIWIN Storage se verpakkingswafer- en toetsvlakprojek.