Infineon kooperiert mit Leapmotor bei der Bereitstellung von SiC-Modulen, MCUs und anderen Produkten
Kuwa-Technologie
1200 V
AURIX
CoolSiC
PACK
Pro
Cool
Mikrocontroller
Mikrocontroller
Leistung
Leistung
liefern
Mikro
Technologie
Leistung
Hybrid
Mikrocontroller
Siliziumkarbid
SiC
Elektrofahrzeuge
Elektrofahrzeuge
2024-09-06 09:22
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Infineon Technologies AG gab bekannt, dass es eine Reihe von Produkten liefern wird, darunter Siliziumkarbid (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™-Leistungsmodule und AURIX™-Mikrocontroller für das neueste intelligente Elektrofahrzeug C16 von Leapmotor. Das 1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC-Modul von Infineon kann die Leistung und Systemzuverlässigkeit von Elektrofahrzeugen weiter verbessern.
