Infineon coopera con Leapmotor para suministrar módulos SiC, MCU y otros productos

Infineon Technologies AG anunció que suministrará una variedad de productos, incluidos módulos de potencia de carburo de silicio (SiC) HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ y microcontroladores AURIX™ para el último vehículo eléctrico inteligente C16 de Leapmotor. El módulo HybridPACK Drive G2 CoolSiC de 1200 V proporcionado por Infineon puede mejorar aún más el rendimiento y la confiabilidad del sistema de los vehículos eléctricos.