Gekong Technology משלימה מימון מסדרה D כדי להאיץ את הפיתוח בתחום שבבי חיישנים חכמים

2024-09-04 17:15
 158
לאחרונה הודיעה Gekong Technology על השלמת סבב חדש של מימון מסדרה D. את סבב המימון הזה הובילה Fuzhe Fund ואחריו Ningbo Tongshang Fund, שתתמוך עוד יותר בצמיחה המתמשכת ובחדשנות הטכנולוגית של החברה בתחום שבבי החיישנים החכמים. ד"ר לין שואיאנג, יו"ר Gekong Technology, אמר כי המימון ישמש לקידום שוק שבבי המכ"ם הקיימים, הרחבת נתח השוק והאצת המחקר והפיתוח של דור חדש של שבבי מכ"ם בגלי מילימטר.