インテルとブロードコムの協力は挫折し、同社のチップ製造事業は打撃を受けた。

インテル社と半導体メーカーのブロードコム社との共同チップ試験が挫折したと事情に詳しい関係者が語り、インテルの再編計画の失敗を示し、利益を上げるための同社の取り組みに打撃を与えた。ブロードコムは先月インテルからシリコンウエハーを取り戻したが、エンジニアや幹部による調査の結果、インテルの18A製造プロセスはまだ大規模生産に適していないことが判明した。