Dem Intel seng Kooperatioun mat Broadcom ass frustréiert ginn, a säi Chip Fabrikatiounsgeschäft huet Réckschlag gelidden

De gemeinsame Chiptest vun Intel Corp. mam Chipmaker Broadcom Inc. huet e Réckgang erlidden, hunn d'Leit vertraut mat der Saach gesot, de Versoen vum Intel Restrukturéierungsplang markéiert an e Schlag fir d'Firma Efforte fir e Gewënn ze maachen. Broadcom huet de leschte Mount Siliziumwafere vun Intel zréckgeholl, an no Fuerschung vun Ingenieuren an Exekutoren gouf festgestallt datt den Intel 18A Fabrikatiounsprozess nach net gëeegent war fir grouss Produktioun.