삼성전자와 양쯔메모리테크놀로지스, 3D 낸드 하이브리드 본딩 특허 라이선스 계약 체결

삼성전자가 최근 양쯔메모리테크놀로지스(주)와 중요한 협력 계약을 체결하고, 양쯔메모리테크놀로지스(주)의 3D 낸드 하이브리드 본딩 특허 기술을 채택할 예정이라는 소식이 전해졌습니다. 이 기술은 약 4년 전에 Yangtze Memory에서 처음으로 "Xtacking"이라는 이름으로 명명되었습니다. 삼성은 특히 새로운 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'을 자사 제품 V10부터 적용할 예정이다.