Samsung Electronics болон Yangtze Memory Technologies 3D NAND Hybrid Bonding патентын лицензийн гэрээнд гарын үсэг зурав.

Samsung Electronics саяхан Yangtze Memory Technologies ХХК-тай хамтын ажиллагааны чухал гэрээ байгуулж, Yangtze Memory Technologies ХХК-ийн 3D NAND эрлийз холболтын патентлагдсан технологийг нэвтрүүлэхээр болсон гэж мэдээлж байна. Энэ технологийг анх дөрвөн жилийн өмнө Yangtze Memory "Xtacking" гэж нэрлэсэн. Samsung энэ технологийг V10 бүтээгдэхүүнээсээ, ялангуяа савлагааны шинэ дэвшилтэт технологи болох "hybrid bonding"-д ашиглаж эхэлнэ.