Samsung Electronics und Yangtze Memory Technologies unterzeichnen Patentlizenzvereinbarung für 3D NAND Hybrid Bonding

Berichten zufolge hat Samsung Electronics vor Kurzem eine wichtige Kooperationsvereinbarung mit Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. geschlossen und wird die patentierte 3D-NAND-Hybrid-Bonding-Technologie von Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. übernehmen. Diese Technologie wurde vor etwa vier Jahren erstmals von Yangtze Memory „Xtacking“ genannt. Samsung wird diese Technologie ab seinem Produkt V10 einsetzen, insbesondere in der neuen fortschrittlichen Verpackungstechnologie „Hybrid Bonding“.