Samsung Electronics et Yangtze Memory Technologies signent un accord de licence de brevet sur la liaison hybride 3D NAND

Il est rapporté que Samsung Electronics a récemment conclu un accord de coopération important avec Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. et adoptera la technologie brevetée de liaison hybride NAND 3D de Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Cette technologie a été baptisée pour la première fois « Xtacking » par Yangtze Memory il y a environ quatre ans. Samsung va commencer à utiliser cette technologie à partir de son produit V10, notamment dans la nouvelle technologie d'emballage avancée « hybrid bonding ».