Samsung Electronics e Yangtze Memory Technologies assinam acordo de licença de patente de ligação híbrida 3D NAND

Foi relatado que a Samsung Electronics fechou recentemente um importante acordo de cooperação com a Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. e adotará a tecnologia patenteada de ligação híbrida 3D NAND da Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Essa tecnologia foi chamada pela primeira vez de "Xtacking" pela Yangtze Memory há cerca de quatro anos. A Samsung começará a usar essa tecnologia a partir do seu produto V10, especialmente na nova tecnologia avançada de embalagem "hybrid bonding".