Samsung Electronics en Yangtze Memory Technologies tekenen patentlicentieovereenkomst voor 3D NAND Hybrid Bonding

Er wordt gemeld dat Samsung Electronics onlangs een belangrijke samenwerkingsovereenkomst heeft gesloten met Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. en de gepatenteerde 3D NAND hybride bondingtechnologie van Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. zal implementeren. Deze technologie werd ongeveer vier jaar geleden voor het eerst "Xtacking" genoemd door Yangtze Memory. Samsung gaat deze technologie al toepassen bij zijn product V10, met name in de nieuwe geavanceerde verpakkingstechnologie ‘hybrid bonding’.