Samsung Electronics og Yangtze Memory Technologies undirrita 3D NAND Hybrid Bonding einkaleyfissamning

Það er greint frá því að Samsung Electronics hafi nýlega gert mikilvægan samstarfssamning við Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. og mun taka upp einkaleyfistækni Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Þessi tækni var fyrst nefnd „Xtacking“ af Yangtze Memory fyrir um fjórum árum. Samsung mun byrja að nota þessa tækni frá vöru sinni V10, sérstaklega í nýju háþróuðu umbúðatækninni „hybrid bonding“.