Samsung Electronics y Yangtze Memory Technologies firman un acuerdo de licencia de patente para la unión híbrida 3D NAND

Se informa que Samsung Electronics alcanzó recientemente un importante acuerdo de cooperación con Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. y adoptará la tecnología patentada de unión híbrida 3D NAND de Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Esta tecnología fue bautizada por primera vez como "Xtacking" por Yangtze Memory hace unos cuatro años. Samsung comenzará a utilizar esta tecnología a partir de su producto V10, concretamente en la nueva tecnología de envasado avanzado “hybrid bonding”.