Samsung Electronics e Yangtze Memory Technologies firmano un accordo di licenza per il brevetto di 3D NAND Hybrid Bonding

Si segnala che Samsung Electronics ha recentemente raggiunto un importante accordo di cooperazione con Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. e adotterà la tecnologia brevettata di legame ibrido 3D NAND di Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Questa tecnologia è stata denominata per la prima volta "Xtacking" da Yangtze Memory circa quattro anni fa. Samsung inizierà a utilizzare questa tecnologia a partire dal suo prodotto V10, in particolare nella nuova tecnologia di imballaggio avanzata "hybrid bonding".