Samsung Electronics a Yangtze Memory Technologies ënnerschreiwen 3D NAND Hybrid Bonding Patent Lizenzvertrag

Et gëtt gemellt datt Samsung Electronics viru kuerzem e wichtege Kooperatiounsvertrag mat Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. erreecht huet an d'Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Dës Technologie gouf fir d'éischt viru véier Joer vum Yangtze Memory "Xtacking" genannt. Samsung wäert dës Technologie vu sengem Produkt V10 benotzen, besonnesch an der neier fortgeschratter Verpackungstechnologie "Hybridbindung".