Η Samsung Electronics και η Yangtze Memory Technologies υπογράφουν συμφωνία άδειας χρήσης διπλώματος ευρεσιτεχνίας 3D NAND Hybrid Bonding

Αναφέρεται ότι η Samsung Electronics κατέληξε πρόσφατα σε σημαντική συμφωνία συνεργασίας με την Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. και θα υιοθετήσει την κατοχυρωμένη με δίπλωμα ευρεσιτεχνίας τεχνολογία υβριδικής συγκόλλησης 3D NAND της Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Αυτή η τεχνολογία ονομάστηκε για πρώτη φορά "Xtacking" από την Yangtze Memory πριν από περίπου τέσσερα χρόνια. Η Samsung θα ξεκινήσει να χρησιμοποιεί αυτή την τεχνολογία από το προϊόν της V10, ειδικά στη νέα προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας «hybrid bonding».