Samsung Electronics in Yangtze Memory Technologies podpisala licenčno pogodbo za patent za hibridno vezavo 3D NAND

Sporočeno je, da je Samsung Electronics pred kratkim dosegel pomemben dogovor o sodelovanju z Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. in bo prevzel patentirano tehnologijo 3D NAND hibridnega povezovanja Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. To tehnologijo je Yangtze Memory prvič poimenoval "Xtacking" pred približno štirimi leti. Samsung bo to tehnologijo začel uporabljati pri svojem izdelku V10, predvsem v novi napredni tehnologiji pakiranja »hybrid bonding«.