Samsung Electronics и Yangtze Memory Technologies подписват лицензионно споразумение за патент за 3D NAND хибридно свързване

Съобщава се, че Samsung Electronics наскоро постигна важно споразумение за сътрудничество с Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. и ще приеме патентованата технология за 3D NAND хибридно свързване на Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. Тази технология за първи път беше наречена "Xtacking" от Yangtze Memory преди около четири години. Samsung ще започне да използва тази технология от своя продукт V10, особено в новата усъвършенствана технология за опаковане "hybrid bonding".