イノシリコンとテンセントクラウドは、チップ業界のイノベーションを共同で推進するための戦略的提携を締結した。

InnosiliconとTencent Cloudは9月5日、戦略的提携の設立を正式に発表した。両者はコンピューティングパワー、IPおよびチップ設計サービス、テープアウトなどのそれぞれの強みを活かし、顧客にワンストップのチップ設計サービスクラウドプラットフォームを提供し、チップ業界の革新と発展を共同で推進する。