联发科技发布三款全新移动芯片

2025年2月25日，联发科技（MediaTek）推出了三款新的移动芯片：天玑 7400、天玑 7400X 和天玑 6400。这些新一代的高能效芯片将进一步丰富天玑移动平台的产品组合。据介绍，天玑 7400 和天玑 7400X 将为消费者带来先进的游戏和 AI 相机技术，而天玑 6400 则提供物有所值的出色性能和增强的 5G 功能。