聯發科技發表三款全新行動晶片

2025年2月25日，聯發科技（MediaTek）推出了三款新的行動晶片：天璣 7400、天璣 7400X 和天璣 6400。這些新世代的高能源效率晶片將進一步豐富天璣行動平台的產品組合。據介紹，天璣 7400 和天璣 7400X 將為消費者帶來先進的遊戲和 AI 相機技術，而天璣 6400 則提供物有所值的出色性能和增強的 5G 功能。