MediaTek выпускает три новых мобильных чипа

25 февраля 2025 года компания MediaTek представила три новых мобильных чипа: Dimensity 7400, Dimensity 7400X и Dimensity 6400. Эти энергоэффективные чипы нового поколения еще больше обогатят продуктовую линейку мобильной платформы Dimensity. Сообщается, что Dimensity 7400 и Dimensity 7400X предоставят потребителям передовые игровые технологии и технологии искусственного интеллекта для камер, в то время как Dimensity 6400 обеспечивает превосходное соотношение цены и качества и расширенные возможности 5G.