MediaTek uvádí na trh tři nové mobilní čipy

25. února 2025 uvedla společnost MediaTek na trh tři nové mobilní čipy: Dimensity 7400, Dimensity 7400X a Dimensity 6400. Tyto energeticky úsporné čipy nové generace dále obohatí produktové portfolio mobilní platformy Dimensity. Uvádí se, že Dimensity 7400 a Dimensity 7400X přinesou spotřebitelům pokročilé herní technologie a technologii AI kamer, zatímco Dimensity 6400 nabízí vynikající hodnotu za peníze a vylepšené možnosti 5G.